近日，新漢基于第三代Intel® Core™ 處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel® QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。

      集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅動三個獨立顯示。另外，ICES 667集成了USB 3.0、SATA 3.0和PCIe 3.0接口，且均達到最新的工業(yè)級標準，以便同外圍設備和存儲單元實現(xiàn)高速連接。
      ICES 667支持Intel主動管理技術8.0(AMT 8.0)和RAID 0/1/5/10功能，增強了數(shù)據(jù)訪問和數(shù)據(jù)保護，其遠程管理性能也大大提升。

      為方便項目的快速部署，新漢現(xiàn)可提供ICEK 667-T6開發(fā)工具包，以幫助用戶有效評估ICES 667模塊和整套I/O性能。用戶可以利用該開發(fā)工具包隨時對設計做出修改，有效縮短了產品開發(fā)周期，保證項目順利實施。

主要特點

• PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, 核心模塊(95mm x 125mm)
• rPGA 988插槽，支持第三代Intel® Core™ 處理器
• 移動式Intel® QM77 Express芯片組(可選的HM76)
• 雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM插槽，最高支持16GB
• 支持3獨立顯示: DisplayPort端口、HDMI、DVI、VGA、雙通道18/24-bit LVDS
• 1x PCIex16, 7x PCIex1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

訂購信息

ICES 667 (P/N: 10K00066700X0)
COM Express Type 6, 核心模塊QM77,支持第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式處理器, non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMM

ICEB 8060 (P/N: 10KB086000X0)
COM Express Type 6, COM.0 Rev. 2.0評估載板，3DDI/ VGA/ LVDS/ 4USB3.0/ 8USB2.0/ 6COM/ 2GbE/ 5.1HD, SPDIF/ 2SATA3.0/ mSATA/ CFast/ PCIex16/ PCIex4/ 2PCIex1/ mPCIe, ATX電源輸入

ICEK 667-T6 (COM Express模塊根據(jù)需求而定)
COM Express Type 6模塊ICES 667基于第三代Intel® Core™ 處理器，搭配移動式Intel® QM77 Express芯片組，參考載板ICEB 8060,內置4GB系統(tǒng)內存,預安裝Microsoft Windows® 7試用版, 可啟動mini-SATA或CFast-SSD, 10.4" LCD面板和Flex ATX PSU AC 110/220V電源輸入

關于新漢（NEXCOM）

      新漢電腦股份有限公司，創(chuàng)建于1992年，總部位于臺灣臺北市，通過ISO-9001 認證，是Intel 嵌入式聯(lián)盟成員之一。致力于數(shù)字化平臺構建，憑借頂尖的技術和雄厚的研發(fā)團隊，以向客戶提供專業(yè)的產品和創(chuàng)新的解決方案而活躍于市場前沿。新漢目前全球四大事業(yè)部：工業(yè)計算機解決方案(ICS)、數(shù)字多媒體信息發(fā)布解決方案(MMS)、移動運算平臺解決方案(MCS)、及網(wǎng)絡安全與通訊解決方案(NCS)。產品涉及刀片服務器、網(wǎng)絡安全設備、工業(yè)嵌入式計算機（單板計算機、嵌入式板卡和系統(tǒng)）、緊湊的PCI CPU 主板、工業(yè)級服務器主板、定制平臺等。多年以來，新漢不斷推出完全符合行業(yè)國際標準的高品質產品，加以專業(yè)服務，更加貼切客戶需求，贏得了多項專利、獎項和認證。為了更好地服務全球客戶，新漢分別在美國、英國、法國、意大利、德國、中國、日本七個國家設立分公司，經(jīng)銷商遍及世界其他地方。