應用領域
Ø 材料表面，鍍層、涂層性能研究
Ø 薄膜和松散材料黏附性能研究
Ø 材料黏附力與阻抗特性研究
CSM公司顯微劃痕測試儀是研究鍍層、涂層、薄膜和松散材料黏附性能的理想設備。
顯微劃痕測試儀通過多種測試手段研究涂（鍍）層/基底體系，實時測量并記錄體系的各種力學參數，例如摩擦力和黏附強度。顯微劃痕儀已經成為相關材料研發和質量控制方面不可或缺的工具。
特征：
- 可靠有效的劃痕測試方法描述黏附性能
- 四個相關聯的技術：聲散發，摩擦力，滲透深度和光學觀察
- Vickers, Knoop和球型劃痕頭
- 極高的處理量和再現能力
- 即可在硬質材料也可在軟質材料上工作
- 多旁路模式測試磨損
- 銷對盤磨損測試選件
- 可選模塊：
- 納米劃痕(NST)模塊， 微米-納米硬度模塊(MHT & NHT)
- 通過壓痕測試(MST-MHT 結合，被稱為MCT)，得到機械硬度和Young氏模量
- 銷對盤磨損測試
顯微劃痕測試：確定大范圍鍍層、涂層的黏附特性的綜合方法
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通過測試樣品上的金剛石針尖產生一個受控制的劃痕。該尖可以是一個Rockwell C金剛石劃頭或者是一個尖銳的金屬尖端，用恒定負載或者遞進負載在金屬表面劃過一道劃痕。該涂層在某個臨界負載下破損。該臨界負載通過多種傳感器（聲發射，摩擦力或者深度）的方法被精確地探測。 |
CSM顯微劃痕儀的關鍵優勢
Ø 外加負載和滲透深度測量精確度高
Ø 切向力（摩擦力）記錄
Ø 聲散發記錄
Ø 有源力學反饋系統針對測量彎曲樣品
應用
綜合劃痕軟件測試包：
o 方便用戶的對話框
- 方便用戶的參數：初始載荷，最終載荷，劃痕速度，劃痕長度。
- 恒定載荷和遞進載荷
o 實時顯示聲發射測量，摩擦力，深度和載荷比（或者劃痕長度）
- 為實際和剩余滲透深度測量進行預掃描和再次掃描
- 多旁路劃痕測量，描述涂層破損情況。
- Vickers微型壓痕儀
- 圖象直接進入劃痕文件，參照簡單
- 臨界載荷易選擇，通過用鼠標在曲線上點擊
- 測量數據和光學觀察之間的線形關系（綜合攝影系統）
- Windows 98, NT and 2000平臺和ASCII格式的數據輸出
劃痕軟件
劃痕測試軟件顯示：
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深度曲線:
- 劃痕測試過程中的滲透深度Pd,
- 劃痕測試后的剩余深度，Rd,
- 最初的表面輪廓
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力曲線：
- 法向力，Fn
- 切向力，Ft
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聲散發曲線，AE
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光學圖象（通過選件光學攝影機）
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CSM顯微鏡圖象系統
· 可視的裂痕和涂層的分裂
· 在光學圖象和法向力Fn之間的自動校準
· 通過光學圖象，聲散發，摩擦力和深度之間的相關性確定精確的臨界載荷Lc。 |
Micro Combi Tester (MCT):
顯微劃痕和顯微硬度測試
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MCT結合顯微劃痕測試儀模塊到壓痕測試模塊，這個MCT提供一個綜合的機械表面測試包。一個參比環開關允許用戶立刻從劃痕測試到壓痕測試，不需要任何儀器的修正。 |
顯微硬度測試
對于研究寬硬度范圍的各種材料，顯微壓痕儀提供一個動態測試硬度和楊氏模量的方法。
通過觀察材料表面和加載／卸載壓痕曲線，顯微壓痕儀器提供相關的機械表面性能。硬度可以通過各種方法評估，象普通硬度，切線性和冪次法則方法。
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此外，顯微硬度測試儀已經被論證可以測試彈性和塑性材料的性能。 |
綜合的軟件包，硬件測試（帶MCT）
o 用戶控制參數：最大載荷或者最大深度，負載和卸載率
o 實時顯示載荷轉移測量
o 多循環樣品壓痕，在樣品上載荷曲線取決于深度，象多層膜
o 硬度，楊氏膜量和硬度對比深度
o 動態機械分析對比]黏彈性的用具
o 1000個點的壓痕圖
o 蔓延測試-恒定負載或者隨著時間的過去深度增加
o 在顯微鏡里的每一個壓痕的位置
o ASCII格式數據輸出
o Windows 98, NT and 2000平臺
應用：
劃痕儀可以被用于各種涂（鍍）層，從鋼鐵加工行業各種鍍層到陶瓷涂層，以及用于油漆技術的等離子處理涂層。
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半導體技術 |
磨損阻抗涂層 |
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鈍化層 |
TiN,TiC,DLC涂層 |
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鍍金屬法 |
剪切工具 |
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黏和物墊 |
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大存儲裝置 |
藥學成分 |
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在磁盤上的保護涂層 |
藥片和藥丸 |
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磁盤基底的磁性涂層 |
灌輸生物組織 |
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CD沙鍋內的保護涂層 |
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光學成分 |
汽車部件 |
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隱型眼鏡 |
涂料和聚合物 |
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玻璃眼鏡 |
裝飾和打磨 |
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光學抗劃痕涂層 |
窗戶 |
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裝飾涂層 |
一般工程 |
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脫水金屬涂層（PVD,CVD） |
橡膠阻抗 |
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觸摸屏 |
顯微硬度儀
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正交載荷 |
范圍 分辨率
10 mN to 30 N 0.1 mN |
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摩擦力 |
范圍
10 mN to 30 N |
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滲透深度 |
范圍 分辨率
500 µm 1.5 nm |
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劃痕速度 |
0.1 to 20 mm/min (up to 400 mm/min optional) |
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劃痕長度（X軸） |
Up to 20 mm |
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工作臺尺寸 |
X & Y 30 x 21 mm (45 mm optional) |
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空間分辨率 |
250 nm |
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顯微鏡物鏡 |
50 X and 200 X
(500 X, 1000 X, and AFM objective optional) |
